一、公司简介

   成都士兰半导体制造有限公司是杭州士兰微电子股份有限公司的全资子公司,杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码600460）是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，是国内首家在主板上市的集成电路IDM(设计、制造一体化的综合性)型企业，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。成都士兰位于四川省成都市金堂县淮口镇---成阿工业集中发展区。公司规划总投资30亿元人民币，占地525亩，重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务，是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。成都集佳科技有限公司成立于2014年，是成都士兰的全资子公司，定位为中高端市场的专业封装测试代工厂的企业，一期工程建筑面积为14000平方米，于2014年12月开始投入生产，已通过ISO9001/ISO14001/OHSAS1801等质量体系认证，可按照客户个性化要求控制生产过程，公司秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业文化，目前正以蓬勃的势头快速发展。

二、招聘信息

设备工程师

岗位职责：

1、负责设备的安装、调试、验收；维护；解决机器设备故障,保证生产正常运行;

2、降低设备耗材成本，改善优化设备性能，提高生产效率；

3、编写设备标准操作流程和维护设备指导书，培训技术员；

4、协助设备主管组织本部门人员开展好7S活动。

任职资格：

1、大专及以上学历，机械设计制造、机电一体化、电子及相关专业；

2、具有较强的分析问题、组织沟通协调能力和语言及书面表达能力；

产品工程师

岗位职责：

1、新产品可行性评估；

2、客户、供应商提供资料信息确认；

3、新材料采规制定及料号建立；

4、新产品、新制程、新材料导入专案跟进；

5、样品制作进度跟进；

6、开发问题点改善主导。

任职要求：

1、本科及以上学历，特别优秀者可放宽至大专学历，英语读写流利，英语6级550分以上优先。

2、熟练使用AutoCAD/SolidWorks/ProE等制图软件优先。

工艺工程师

岗位职责：

1、工艺文件的建立与标准化；                  

2、工艺流程的建立，产品异常的分析与处理；

3、产品合格率的提升及良率的分析；

4、SPC分析和处理,8D报告的编写。

任职要求：

1、本科及以上学历，机电、电子、自动化专业；

2、具有较强的逻辑思维能力。

公司福利：

1、宽带式的薪酬体系；

2、五险一金（五险：养老、医疗、失业、工伤、生育保险；一金：住房公积金）；

3、大病补充保险；

4、免费住宿；

5、每月餐补；

6、带薪年休假；

7、温馨的节假日礼品或礼金；

8、团队建设专项费用。

三、联系方式

公司地址（工作地址）：成都市金堂县淮口镇的成阿工业园区内

联系电话：028-84925106 

简历投递邮箱：499716856@qq.com

成都士兰半导体制造有限公司专场招聘会

时间：2021年4月21日（星期三） 14:00

地点：2518教室（宣讲） 2519教室（面试）